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입는 컴퓨터ㆍ투명전극 상용화 길 열었다

신점숙작가 2009. 1. 20. 17:47

 

 

성균관대 성균나노과학기술원 홍병희 교수와 삼성전자종합기술원 최재영 박사팀은

14일 반도체 공정에 적용 가능한 대면적 그래핀 합성기술과 패터닝 기술을

세계에서 처음으로 개발했다고 밝혔다.

이 연구결과는 영국의 권위 있는 과학저널 '네이처' 15일자 온라인판에 게재됐다.

사진유연한 기판 위에 그

래핀으로 전자회로를 구성한 뒤 구부린 모습.(서울=연합뉴스)