카테고리 없음
입는 컴퓨터ㆍ투명전극 상용화 길 열었다
신점숙작가
2009. 1. 20. 17:47
성균관대 성균나노과학기술원 홍병희 교수와 삼성전자종합기술원 최재영 박사팀은
14일 반도체 공정에 적용 가능한 대면적 그래핀 합성기술과 패터닝 기술을
세계에서 처음으로 개발했다고 밝혔다.
이 연구결과는 영국의 권위 있는 과학저널 '네이처' 15일자 온라인판에 게재됐다.
사진유연한 기판 위에 그
래핀으로 전자회로를 구성한 뒤 구부린 모습.(서울=연합뉴스)